Slug
| 15:59 Apr 18, 2014 |
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| German to French translations [PRO] Tech/Engineering - Electronics / Elect Eng / LED | |||||||
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| 4 | lingot (de la chaleur) |
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| pad thermique (ici) |
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Answers
3 hrs confidence: 
lingot (de la chaleur) Explanation: La Traduction dépend de la construction. Achieving the best system cost in Mid/High Power Mid-Power LED – 3020 Series STW9B12C (Neutral, Warm) : (3) Die slug is to be soldered (4) When soldering, do not put stress on the LEDs during heating. http://www.seoulsemicon.com/_upload/Goods_Spec/STW9B12C.pdf Tag “Mid-power LEDs“ 5630 Seoul Semiconductor's 5630 package has increased light output as a result of a package redesign which reduces the height, and enhances the reflector to allow more light output from the chip. As with all Seoul Semiconductor mid-power products, the 5630 combines a high-reliability LED chip with high performance phosphor in a thermally enhanced package with a heat slug http://www.em.avnet.com/en-us/design/featuredpromotions/Page... heat slug gaine thermique http://www.proz.com/kudoz/english_to_french/electronics_elec... [...] "heat-slug". das sind wärmevermittelnde Kupfereinsätze die den IC-internen Wärmetransport zur Leiterkarte oder entgegengesetzt zur Oberfläche des IC lenken, zu erwägen. fischerelektronik.de [...] conducteurs de la chaleur, qui dirigent le flux interne de chaleur du cristal, la puce, vers le circuit imprimé ou vers la surface supérieure du boîtier du circuit intégré. fischerelektronik.de http://www.linguee.de/deutsch-franzoesisch/uebersetzung/leit... [0001] Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper für elektronische Bauelemente, insbesondere einen auf der Oberseite eines Bauelementes montier- und ankoppelbaren Kühlkörper, der die Verlustwärme des Bauelementes aufnimmt und über Kühlflächen abgibt. Ein derartiger Kühlkörper steht in der Regel in Kontakt mit einem Wärmeverteiler (heat slug) des Bauelementes : 1.Bauelementadaptierter Kühlkörper, der mit einer Schnappverbindung auf einem mit einem Wärme-verteiler (8) versehenen elektronischen Bauelement (9) befestigt ist, zur zumindest teilweisen Kontaktierung mit einer Kontaktfläche (2) an dem Wärmeverteiler (8) des elektronischen Bauelements (9)zur Wärmeabfuhr über Kühlflächen des Kühlkörpers (1) nach außen, bei hergestellter Schnappverbindung zwischen Kühlkörper (1) und Bauelement(9), bestehend aus einem mäanderförmig gebogenen metallischen Streifen mit an den Wärmeverteiler (8) angrenzendem mindestens einen unteren Mäanderbogen (11), der mindestens eine Kontakt-fläche (2) darstellt und mit dem mindestens einen unteren Mäanderbogen (11) gegenüberliegenden oberen Mäanderbögen (12), die von dem Wärme-verteiler (8) weggerichtet sind, : 1.A component-adapted heat sink which is mounted by means of a snap-action connection on top of an electronic component (9) which is provided with a heat distributor (8) so as to make at least partial con-tact with a contact surface (2) on the heat distributor(8) of the electronic component (9) for the purpose of external heat dissipation via cooling surfaces of the heat sink (1) to the outside when the snap-fit connection between heat sink (1) and component(9) is established, consisting of a meander-shaped bent metallic strip having at least one lower meandering curve (11) adjoining the heat distributor (8)and representing at least one contact surface (2)and having opposite to the at least one lower meandering curve (11) upper meandering curves (12)which are directed away from the heat distributor(8), : 1.Dissipateur thermique adapté aux composants, qui est fixé par une liaison par encliquetage sur un composant électronique (9) muni d'un lingot de la chaleur (8), et prévu pour établir un contact au moins partiel avec une surface de contact (2) sur le lingot de la chaleur (8) du composant électronique (9) en vue de dissiper la chaleur vers l'extérieur par l'intermédiaire de surfaces de refroidissement du dissipateur thermique (1), lorsque la liaison par encliquetage est établie entre le dissipateur thermique(1) et le composant (9), composé par une bande métallique cintrée en forme de méandre avec au moins une courbe inférieure du méandre (11), contiguë au lingot de la chaleur (8), qui constitue au moins une surface de contact (2), et avec au moins une courbe supérieure du méandre (12), qui est située en face de la au moins une courbe inférieure du méandre (11) et qui s'écarte du lingot de la chaleur (8), http://www.lens.org/images/patent/EP/0847595/B1/EP_0847595_B... … said heat slug (40) comprising a top portion (42), a bottom portion (44), and a ledge (43) located between said top and bottom portions (42,44) : ledit noyau thermique (40) comprenant une partie supérieure (42), une partie inférieure (44) et un rebord (43) positionnés entre lesdites parties supérieure et inférieure (42,44) http://www.google.de/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=... Heat slug for wafer level chip scale packages and method of manufacturing the same http://www.google.fm/patents/WO2009069853A1?cl=en&hl=de Gaine thermique pour boîtiers d'encapsulation sur tranche et son procédé de fabrication http://www.google.fm/patents/WO2009069853A1?cl=fr&hl=de In a package, a heat slug, encapsulated by molding compound, encases an integratedcircuit device (IC). In an example embodiment, a semiconductor package structure : dans un boîtier, une gaine thermique encapsulée sous un composéde moulage abrite un dispositif à circuit intégré (IC). http://www.pymetec.gob.mx/patentex.php?pn_num=WO2005109498&p... Ici, c'est un lingot de chaleur en tant de conducteur de la chaleur. Mais pour un boîtier, c'est une gaine thermique. |
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| Reference: pad thermique (ici) Reference information: http://www.google.com/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd... |
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