wafer bumping
Czech translation: wafer bumping
| 16:12 Aug 1, 2022 |
| English to Czech translations [PRO] Tech/Engineering - Electronics / Elect Eng | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
| ||||||
|  Selected response from: Helena Mirovská Czech Republic Local time: 20:11 | ||||||
Grading comment
| |||||||
| Summary of answers provided | ||||
|---|---|---|---|---|
| 3 | wafer bumping |
|
Answers
17 hrs confidence: 
wafer bumping Explanation: „Nezbytným procesem pro úspěšné propojení pouzder typu Flip Chip je vytvoření pájecích „kuliček“ (bumpů) na základním materiálu (Waferu). Vývody ve tvaru kuliček (bumpů) jsou moderním způsobem propojení, jsou vytvořeny z pájky.“ (https://www.vut.cz/www_base/zav_prace_soubor_verejne.php?fil... „1.6.4 Wafer Bumping Wafery jsou tenké polovodičové materiály (nejčastěji z křemíku), které dosahují vysoké čistoty. Wafery jsou esenciální složkou konvenční mikroelektroniky, protože se používají jako substráty k výrobě mikroobvodů a solárních článků. I v této oblasti nachází šablonový tisk uplatnění, především díky své technologické a ekonomické výhodnosti. Hlavním problémem wafer bumpingu je schopnost řídit depozici pájecí pasty…“ (https://dspace5.zcu.cz/bitstream/11025/37527/1/BP_Tomas_Jand... https://www.dps-az.cz/vyroba/id:42266/zajimave-produkty-na-veletrhu-productronica-2015 |
| |
Grading comment
| ||
| Login to enter a peer comment (or grade) | ||
Login or register (free and only takes a few minutes) to participate in this question.
You will also have access to many other tools and opportunities designed for those who have language-related jobs (or are passionate about them). Participation is free and the site has a strict confidentiality policy.
KudoZ™ translation help
The KudoZ network provides a framework for translators and others to assist each other with translations or explanations of terms and short phrases.
See also:
Search millions of term translations