This question was closed without grading. Reason: Answer found elsewhere
May 31, 2018 11:24
5 yrs ago
8 viewers *
English term

chip die

English to Polish Tech/Engineering Electronics / Elect Eng
Each wafer is cut into individual chip die.

Discussion

Arrakis May 31, 2018:
Odkąd pojawiły się układy 3D nie wszystko jest takie proste, jak to drzewiej bywało. Jak zwykle kwestia kontekstu (lub jego braku).
Andrzej Mierzejewski May 31, 2018:
Pracowałem w Zakładach Elektronicznych Unitra-Warel, gdzie używano jednowyrazowego określenia "struktura".
Crannmer May 31, 2018:
Każdy wafel jest cięty na poszczególne układy W tym konkretnym przypadku tylko tyle, aż tyle.

W tym zdaniu rozważania o strukturach to przerost formy, a wzmianki o półprzewodnikach to tautologia.

Proposed translations

+2
2 hrs

struktura półprzewodnikowa układu scalonego

Po prostu. Chip - wiadomo. Die - to struktura półprzewodnikowa stanowiąca serce US. Na pewno nie przypomina żadnej "kostki", nawet geometrycznie.
Peer comment(s):

agree Andrzej Mierzejewski : Po prostu: struktura.
7 hrs
Dziękuję :)
agree tebama
4 days
Something went wrong...
-1
33 mins

kostka

Następnie pozostaje tylko pocięcie wafla krzemu (prawie jak Grzesiek, dziel na 6) na gotowe mikroprocesory. Czyni to bardzo dokładna piła. Płytki krzemowe (tzw. kości) zawierające pełną strukturę półprzewodnikową pojedynczych jednostek, mogą trafić do dalszego etapu. Rdzenie te pozbawione są zarówno obudowy, jak i wszelkich zewnętrznych połączeń. Po angielsku zwykło się zwać te produkty kostkami, tj. "die" (nie mylić z umarłymi).
https://www.purepc.pl/procesory/jak_powstaja_procesory?page=...
cccccc
What is Bare Die? How do I buy Bare Die?
Unless you have been doing this for a good number of years you will quickly find out that there is a lot more involved than just searching for a Part# on the Internet. It’s especially frustrating to find out that in a world of “packaged” semiconductors that Bare Die commerce is perceived as a bother. The trick is understanding the differences between packaged parts and bare die.

SILICON Wafer
SILICON Wafer

Manufacturers produce a wafer that yields the die. After testing the wafer, individual die are separated from the wafer and assigned a part number and then shipped to a bare die distributor. Here, samples from a die lot are packaged to expedite Lot Acceptance Testing (LAT). Additional testing is usually done through a method of Known Good Die (KGD).
https://static1.squarespace.com/static/5525d010e4b00afb743a3...

https://www.escomponents.com/bare-die-101/

--------------------------------------------------
Note added at 3 hrs (2018-05-31 14:25:32 GMT)
--------------------------------------------------

cccccccccccc
Układ scalony (żargonowo kość, ang. chip) – zminiaturyzowany układ elektroniczny zawierający w swym wnętrzu od kilku do setek milionów podstawowych elementów elektronicznych (tranzystorów, diod, oporników, kondensatorów)
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/8/80/Th...
https://pl.wikipedia.org/wiki/Układ_scalony
Peer comment(s):

disagree Andrzej Mierzejewski : 1. Pracowałem w wytwórni urządzeń radiokom. i nigdy nie słyszałem określenia "kostka". 2. Kość = gotowy układ scalony w obudowie i z wyprowadzeniami. Pytanie dotyczy półproduktu bez wyprowadzeń (styków) i obudowy.
10 hrs
Lepiej kość więc, ale nie kość niezgody. To jest układ, który może być wycięty z płytki pólprzewodnikowej.
Something went wrong...
Term search
  • All of ProZ.com
  • Term search
  • Jobs
  • Forums
  • Multiple search