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Translation 분량:2029 words 완성 시기:Nov 2020 Languages: 프랑스어에서 한국어
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영어에서 한국어: SK Hynix’s new super-speed DRAM can process 124 full HD movies in a second General field: Tech/Engineering Detailed field: IT(정보기술)
원어 - 영어 SK Hynix, the world’s second-largest memory chip provider, has developed a chip with the industry’s highest data transfer rates, which can be an optimal memory solution for high-end graphic processing units, machine learning, supercomputers and other latency-sensitive processing.
The company said on Monday that its new High bandwidth memory (HBM) 2E dynamic random-access memory (DRAM) chip whose bandwidth is 50 percent higher than its predecessor supports 460 gigabytes (GB) of data per second based on 3.6 gigabits (Gb)-per-second speed performance capable of transferring data for 124 full-HD movies in a second. The previous model supports 307 GB of data per second.
The company claims that the new chip boasts of the highest data transfer rates.
HBM adds more bandwidth by scaling up resources using TSV (Through Silicon Via) technology. SK Hynix applied this technology to the HBM 2E DRAM to form a single, dense package of 16 GB data capacity by stacking eight 16-Gb chips vertically. It brings more bandwidth and performance for roughly 50 percent less power and less latency with an over 30 percent reduction in size, the company said.
HBM chips are closely interconnected to processors like GPUs with the distance down to a micrometer scale, leading to faster data transfers. The company expects the demand for its new high-performance DRAM chip would rise rapidly from systems supporting machine learning, super computing and artificial intelligence technologies.
SK Hynix showcased its latest HBM solutions during CES 2019 held in the Las Vegas in January.
번역어 - 한국어 세계 2위의 메모리 칩 제공업체인 SK하이닉스는 업계 최고 수준의 데이터 전송 속도를 가진 칩을 개발하는 데에 성공했다고 밝혔으며, 이는 하이엔드 그래픽 처리 장치, 기계 학습, 슈퍼컴퓨터 및 기타 속도에 민감한 분야에 최적의 메모리 솔루션이 될 있을 것으로 기대를 모으고 있다.
업체측은 이전 모델보다 대역폭이 50%가량 높은 새로운 고대역폭 메모리 (HBM) 2E 동적 랜덤 액세스 메모리 (DRAM) 칩은 1초안에 124편의 풀 HD급 영화의 전송이 가능한 초당 3.6GB 처리 성능에 기반한 460 GB의 데이터를 지원한다고 월요일에 밝혔다. 이와 관련해 이전 모델의 경우에는 초당 307 GB의 데이터 지원이 가능했다.
이에 SK 하이닉스는 “이번 신제품이 업계에서 가장 빠른 전송속도를 보여주고 있다”는 입장을 밝혔다.
해당 HBM칩은 리소스를 확장하는 TSV(Through-Silicon Via)기술을 통해 대역폭을 추가하는 과정을 거쳤다. SK 하이닉스는 16GB 데이터 용량의 단일 고밀도 패키지를 형성하기 위해 8개의 16Gb 칩을 수직으로 적재하는 방식을 통해 이 기술(TSV)을 신제품에 적용하였다. 본 기술을 통해 결과적으로 “약 50%의 전력소모 및 대기시간 감소와 30% 이상의 사이즈 감소와 함께 대역폭과 성능 향상을 달성했다”고 SK 하이닉스는 밝혔다.
HBM 칩은 GPU(Graphics Processing Unit)와 같은 프로세서들과 마이크로센티미터 단위로 밀접하게 상호 연결되어 있어 데이터 전송 속도를 증가시키는 효과를 낸다. 업체측은 이번에 새로 출시된 고성능 DRAM칩에 대해 기계 학습 지원 시스템, 슈퍼 컴퓨팅, 인공지능 기술 분야에서의 급격한 수요 증가가 있을 것으로 내다보고 있다.
앞서 SK하이닉스는 지난 1월 라스베이거스에서 열린 CES 2019에서 최신 HBM 솔루션을 선보였다.
전문 지식 